电子封装胶 导热电子灌封胶 黑色环氧树脂胶 阻燃导热灌封胶
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技术服务热线：021-51693135、021-22818476、13052326431
随着电子设备、逻辑电路等趋于小型化合密集化，电子元器件的功率不断提高，对保护电子元件所用灌封胶的性能提出了更高的要求。由于加成型导热灌封硅橡胶分子呈非级性，表面活性能低，与基材粘结性差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，长时间的热胀冷缩后，产生的应力使得灌封胶与基材剥离或内部电子元器件发生偏移，导致水分通过缝隙剥离或内部电子元气件发生偏移，导致水分通过媳妇渗透入元器件内部发生腐蚀、短路等问题。
注意事项：
1、在称量前对A组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，否则会引起固化慢、粘度和颜色不均匀等现象。
2、电子称精确度*为1克，以保证A、B组份配比精确。
3、每次配的胶液必须在10分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。
4、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。
可根据客户要求进行开发，制备各种高性能及适合生产工艺流程及的胶粘剂产品。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业，专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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我司在长期的项目工程实施服务中，受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、专业、创新、高效”是我们的宗旨！ 一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标， 我们坚信我们必将成为您*佳的合作伙伴。 |
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