电子晶元灌封 导热 导电电子灌封 电子胶粘剂
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电子胶粘剂用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
在灌封过程中，填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右，预烘时间为4 h左右，使填料内的水分子充分蒸发，否则易造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
请注意：在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业，专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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